焊接不良主要包括以下幾種類型：
錫珠：焊錫在焊接點周圍形成的小球狀物質。
擾動的焊接：在焊接點冷卻過程中，焊錫移動導致焊接表面起霧、結晶或粗糙。
立碑：焊錫在焊接點上形成的不規則突起。
冷結：焊錫沒有充分融化便開始冷卻，導致焊接表面不均勻。
橋連：焊錫在焊接點處沒有完全填滿，形成橋接。
過熱：焊錫過熱導致焊錫順着焊縫溜走，剩餘的焊錫不足以焊接引腳。
共面：焊接面與焊盤面不平行。
助焊劑不足：焊錫與焊盤之間沒有充分浸潤。
針孔、吹孔、裂紋：焊接過程中產生的孔洞或裂紋。
焊錫過多、過少：焊錫過少降低焊接強度，過多則可能導致焊錫底部沒有良好浸潤。
偏移：焊接點偏離預定的位置。
管腳沒有修剪：容易造成焊接線相互之間短路。
焊錫太多、太少：影響焊接的牢固性。
焊盤脫落：容易使電路短路，需要清洗去除。
利用管腳修復脫落的焊盤：通過焊接修復脫落的焊盤。
元件放錯：將元件放置錯誤，導致電路功能異常。
四處散落的焊錫：容易引起電路短路，需要清洗去除。
遇到上述問題時，可以通過停止加熱、清理烙鐵頭、上錫、清理焊盤附近的助焊劑、重新加熱焊盤和引腳等方法來解決焊接問題。