半導體產業運作模式
無晶圓廠(Fabless)是一種半導體產業運作模式。
在這種模式下，公司主要負責硬件芯片的電路設計，而將晶圓製造、封裝和測試等環節外包給專業的晶圓代工廠。這種模式允許無晶圓廠公司將精力和成本集中在市場研究和電路設計上，而代工廠則可以同時爲多家無晶圓廠公司提供服務，提高生產線的利用率。無晶圓廠公司通常被稱爲IC設計公司，代表企業包括華爲、蘋果、高通等。通過這種方式，無晶圓廠公司能夠更靈活地應對市場需求和技術創新，相比擁有自己的晶圓廠的公司，運營費用和投資規模通常較小。
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