片晶厚度

「片晶厚度」是指結晶聚合物的長周期與結晶度的乘積。例如，在晶圓製造中，8英寸晶圓的典型厚度範圍為650微米到725微米，而12英寸晶圓的典型厚度範圍為775微米到875微米。在微晶玻璃的情況下，其厚度一般在10到1000微米之間，具體取決於套用需求。