表面貼裝技術
SMT（表面貼裝技術）是一種現代電子組裝技術，廣泛應用於電子行業。
SMT涉及將無引腳或短引線的表面貼裝元件（通常稱爲SMC/SMD或片狀元器件）安裝在印刷電路板(PCB)或其他基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法焊接組裝，實現電路連接。這種技術有助於減少電子產品的尺寸，提高組裝密度和可靠性，同時降低生產成本，促進生產自動化。SMT工藝包括錫膏印刷、貼片、焊接等多箇步驟，使用自動化設備如錫膏印刷機、貼片機、迴流焊機等工具。與傳統THT（通孔技術）相比，SMT不需要在PCB上鑽插裝孔，從而簡化了組裝過程。