矽片厚度

矽片的厚度通常在20微米到1毫米之間，具體取決於其套用領域。例如，用於半導體器件製造的矽片，其厚度可能為300微米、400微米、500微米、625微米、725微米等，其中300微米和400微米的矽片用於製造大多數的半導體器件。太陽能電池製造中，矽片的厚度一般在180微米到240微米之間，這樣可以提高太陽能電池的轉換效率。在光學領域，矽片厚度一般較薄，一般在10微米到20微米之間，用於製造光柵、亞波長光子晶體等光學器件。

此外，還有一些特殊套用的矽片，如標準厚度矽片（0.75mm和1.00mm），薄型矽片（厚度在0.625mm以下，最薄的可達20um），以及超薄型矽片（厚度可以達到5um以下），這些不同厚度的矽片分別適用於不同的套用領域，如電晶體、積體電路、MEMS器件、3D封裝和圖像感測器等。