硅片,也被稱爲晶圓,是一種高純度的硅晶圓片,是微電子元件如集成電路和太陽能電池板的基礎材料。
硅片通常由單晶硅製成,具有較好的導電性、光學特性和力學強度。這種材料一般呈圓形薄片狀,直徑可以從幾毫米到300毫米不等,厚度大約在0.5毫米左右。硅片主要分爲單晶硅、多晶硅和非晶硅三類,其中單晶硅是最常見的類型。
在集成電路製造中,硅片通過光刻、離子注入等手段製成各種半導體器件。此外,硅片也廣泛應用於太陽能電池板、半導體器件以及其他領域如磁存儲、光學、傳感器和微納技術等。
硅片,也被稱爲晶圓,是一種高純度的硅晶圓片,是微電子元件如集成電路和太陽能電池板的基礎材料。
硅片通常由單晶硅製成,具有較好的導電性、光學特性和力學強度。這種材料一般呈圓形薄片狀,直徑可以從幾毫米到300毫米不等,厚度大約在0.5毫米左右。硅片主要分爲單晶硅、多晶硅和非晶硅三類,其中單晶硅是最常見的類型。
在集成電路製造中,硅片通過光刻、離子注入等手段製成各種半導體器件。此外,硅片也廣泛應用於太陽能電池板、半導體器件以及其他領域如磁存儲、光學、傳感器和微納技術等。