積層板是一種由多層材料疊加而成的板狀材料，它可以根據需要選擇不同的層板，如金屬、非金屬等，以賦予材料多種優異性能。這些性能包括耐磨損、抗衝擊、耐腐蝕、高導熱和電磁性能、強度和韌性等。積層板的應用非常廣泛，例如耐衝擊的裝甲鋼板、耐腐蝕的複合板、裝飾鋼板等。
在電子領域，積層板也指多層印製板（Multi-layer Printed Circuit Board, MPCB），特別是積層多層板（Build-up Multi-layer PCB, BUM）。這種板通過在絕緣基板上塗布絕緣介質，然後進行化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，多次疊加累積形成所需層數的多層印製板。積層多層板中比較典型的是高密度互連板（High Density Interconnection, HDI PCB），其特點是線寬/間距非常小，通常在0.075/0.075mm以下，孔徑在0.15mm及以下，並且可能包含盲孔、埋孔等特殊結構。