空焊是指在電路板焊接過程中,某些焊盤的焊料沒有充分融化並與焊點接觸,導致電路板連接不良的現象。這種情況可能是由於錫膏太少、零件本身問題、置件位置不正確、印錫後放置時間過長等原因造成的。空焊會導致組件無法和PCB的PAD正常連接,從而影響電路的通暢性和板卡的功能。
空焊是指在電路板焊接過程中,某些焊盤的焊料沒有充分融化並與焊點接觸,導致電路板連接不良的現象。這種情況可能是由於錫膏太少、零件本身問題、置件位置不正確、印錫後放置時間過長等原因造成的。空焊會導致組件無法和PCB的PAD正常連接,從而影響電路的通暢性和板卡的功能。