金凸塊是什麼

電子元件封裝方式

金凸塊，也稱爲金隆起焊盤或金凸塳，是一種電子元件封裝方式。它使用鎢、鉬等高熔點金屬製成的凸塊，通過將這些凸塊焊接在芯片上，並用金屬導線將芯片連接到外部元件，從而實現電性連接。在結合過程後，金凸塊在最外圍的地方有時會產生破壞，這可能導致電訊傳遞的失敗。