種植金桂花的步驟如下：
土壤選擇。金桂花喜歡生長在肥沃、疏鬆、排水良好的土壤中，pH值在6.0~7.5之間。
光照和溫度。金桂花喜光，需要充足陽光，但在炎熱夏季需避免葉片曬傷。金桂花適宜生長在溫暖環境中，最適宜生長溫度為15℃~25℃，不耐寒和高溫。
澆水和施肥。金桂花喜濕潤，生長期間每周澆水1~2次，保持土壤濕潤。每月施用一次有機或複合肥料，以提供充足養分。
剪枝。花期結束後適當修剪，保持植株形態和健康，促進來年開花。
病蟲害防治。金桂花易受蚜蟲、蟎蟲、白粉病等侵害，可使用合適農藥防治。
此外，扦插是繁殖金桂花的一種方法，具體步驟如下：
準備扦插土壤。使用透氣性和排水性良好的土壤，如蛭石、腐葉土和珍珠岩的混合物。
剪取扦插材料。用乾淨鋒利工具剪下金桂嫩枝，每個扦插材料保留3~4個節點，保持切口整齊。
處理扦插材料。下端切口可斜剪或V形切割，增加生根面積，並去除下部多餘葉片。
浸泡生根劑。將扦插材料浸泡在生根劑中。
插植扦插材料。將處理好的扦插材料插入準備好的土壤中，深度約為1/3到1/2。
保持濕潤環境。放置扦插盆於半陰處，保持土壤濕潤但不過濕。
適度光照。提供適度的散射光，避免強烈陽光直射。
等待生根。約4~8周後，如果扦插材料有阻力，表明已生根成功，可逐漸調整到正常養護環境。
在整個種植過程中，維持適宜的濕度和溫度有助於提高成功率。