材料加工技術
銀燒結是一種材料加工技術，它涉及將銀或其他合金材料加熱至低於其熔點溫度，以促進材料中的銀顆粒聚集並結合。這種技術可以在無壓或有壓的條件下進行，從而形成具有特定物理和電氣性能的材料。
無壓燒結：在無壓條件下，銀顆粒通過加熱聚集結合，實現顆粒之間的結合強度。這種技術通常用於製造高導電性、高強度和高耐腐蝕性的銀材料。
有壓燒結：在有壓條件下，銀和其他合金材料在高溫高壓下進行燒結，這種工藝條件可以促進原子間的擴散和再結晶過程，進一步提高材料的性能。
銀燒結技術也被稱為低溫連線技術，它使用微米甚至納米級的銀顆粒（如銀漿、銀膜和銀粉）通過燒結進行材料連線。這種技術在碳化矽模組中的封裝技術中扮演著關鍵角色。
此外，燒結銀可以簡單理解為通過低溫燒結技術將納米銀粉印刷在承印物上，形成具有傳導電流和排除積累靜電荷能力的銀漿。這種材料由導電填料（銀粉）、粘合劑、溶劑及改善性能的微量添加劑組成，使用低熔點玻璃粉作為粘結相，在500℃以上燒結成膜。