銅箔基板(Copper Clad Laminate，簡稱CCL)是印刷電路板(PCB)的主要原材料。
銅箔基板是一種將銅箔覆蓋在絕緣層板上的材料，這層銅箔具有較高的導電率，通常用於構建PCB上的電路圖形，在製造過程中，銅箔基板會經過孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工步驟，以形成所需的電路圖案。銅箔基板的製造過程涉及將增強材料（如玻璃纖維布）浸漬於樹脂中，然後一面或兩面覆以銅箔，通過熱壓形成層壓板。銅箔基板的銅箔厚度通常以盎司(oz)爲單位，標準厚度有12μm(1/3oz)、18μm(Hoz)、35μm(1oz)和70μm(2oz)等。