銅箔的主要成分是純銅，其純度通常在99%以上。除了銅之外，銅箔中還含有微量的其他元素，如鐵、鋅、鎳等。這些微量元素的含量通常只占銅箔總重的幾十分之一。
銅箔的製造工藝包括鑄造、軋制和拉拔等步驟，其中電解銅箔和壓延銅箔是兩種常見的工藝。電解銅箔是覆銅板(CCL)及印製電路板(PCB)、鋰離子電池製造的重要材料；壓延銅箔是壓縮延長的銅箔，其加工難度較高。
此外，還有一種具有「三明治」結構的微米級複合銅箔，即PET銅箔，它具有「銅-高分子-銅」的複合結構，中間層為4.5μm厚的PET、PP基膜，外層各鍍1μm厚的銅。