銅箔是什麼

銅箔是一種非常薄的金屬材料，通常用於電子行業，特別是在製造印刷電路板(PCB)中起着關鍵作用。

銅箔是由高純度銅製成的薄片材料，厚度一般在0.005毫米至0.5毫米之間，具有金黃色的外觀。它具有良好的導電性和延展性，且質地柔軟，通常被用作電路板基底上的導電層。銅箔可以容易地粘合在絕緣層上，並接受印刷保護層，通過腐蝕處理可以形成所需的電路圖樣。

銅箔不僅應用於PCB製造，還廣泛應用於電容器、電感器、電阻器、太陽能電池板、半導體封裝材料等多箇領域。此外，銅箔也用於鋰電池的負極集流體，即鋰電銅箔。