使用錫膏的過程主要包括以下幾個步驟：
回溫。將錫膏從冰箱中取出，放置在室溫下，讓其回溫至使用環境溫度（約25±2℃），回溫時間一般爲3至4小時，以避免產生冷凝水影響錫膏質量。
攪拌。回溫後，充分攪拌錫膏，以使助焊劑和焊料合金粉末混合均勻，攪拌時間通常爲1至3分鐘，使用機器攪拌時，具體時間取決於攪拌機的種類。
印刷。使用刮刀將錫膏均勻印刷在PCB的焊盤上，印刷過程中應保持連續，避免間斷。
放置元件。用鑷子將元件放置在塗好錫膏的PCB板上，然後進行焊接。
保存。未使用的錫膏應放回冰箱，保存溫度控制在0至10℃，開封后的錫膏建議在24小時內使用完畢。
注意事項。使用過程中要避免頻繁開蓋，取用後應立即蓋緊內蓋，擠出蓋子與錫膏間的空氣；若錫膏變硬或出現其他問題，不要攪拌，應去除硬皮後試驗使用，若不行則報廢；若錫膏較幹，可使用專用稀釋劑調和。
此外，使用錫膏時還需要注意作業環境溫度（22至28℃）和溼度（RH30至60%），以及個人防護，如不慎沾手腳，應立即用肥皂和清水清洗。