雷射熔覆是一種表面改性技術，可用於多種材料，包括金屬和合金、陶瓷、以及其他複合材料，以改善零件的表面性能，如耐磨性、耐腐蝕性或生物相容性。可用於雷射熔覆的材料主要包括：
金屬和合金。包括鈦合金、鋁合金、鐵基合金、鎳基合金、不鏽鋼合金等。這些材料廣泛套用於航空航天、汽車、化工、醫療和電子等領域。
陶瓷。如氧化鋁、氧化鋯等。這些材料用於高溫過濾器、熱障塗層和生物醫學器械等領域。
自熔性合金粉末。包括鐵基、鎳基、鈷基合金粉末。這些粉末含有硼和矽，具有自脫氧和造渣性能，適用於多種基材，如碳鋼、不鏽鋼、合金鋼等，可提高熔覆層的耐蝕性和抗氧化性。
銅基合金粉末。包括Cu-Ni-B-Si、Cu-Ni-Fe-Co-Cr-Si-B、Cu-Al2O3、Cu-CuO等。這些材料因其高導熱性、高導電性而被套用於電氣、交通、航空航天等領域。
鈦基複合粉末。如純Ti粉、Ti6Al4V合金粉末以及Ti-TiO2、Ti-TiC、Ti-WC、Ti-Si等。鈦基熔覆材料主要用於改善基體金屬材料的生物相容性、耐磨性或耐蝕性。
這些材料的選擇取決於最終套用的需求，包括耐磨性、耐腐蝕性、高溫性能、生物相容性等。