球柵陣列 BGA的中文名是球柵陣列。 BGA是一種積體電路封裝技術，其特點包括封裝面積小、功能強大、引腳數量多、可靠性高、電氣性能好以及整體成本低。BGA通過在封裝體基板的底部製作陣列焊球，作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。