集成電路封裝技術
BGA（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術，其特點是集成電路的引腳以陣列形式分佈在封裝基板的底部，通常由錫球或焊球組成。
這種封裝方式不僅增加了引腳數量，還提高了封裝的密度和電性能。BGA技術相比傳統的四邊引腳封裝（如QFP）提供了更大的I/O容量，同時減少了引腳間距，使得集成電路更加緊湊。BGA封裝廣泛應用於引腳數較多的集成電路，如CPU、芯片組、圖形處理器等。根據載體材質的不同，BGA可分爲塑料載板BGA（PBGA）、陶瓷載板BGA（CBGA）和載帶BGA（TBGA）等類型。這種技術因其高可靠性、良好的電性能和熱性能，已成爲現代電子設備中的關鍵組件。