BGA植球是電子製造過程中的一個關鍵步驟，主要用於將錫球放置到BGA（球柵陣列）封裝基板的焊盤上。這一過程對於確保組件與電路板的良好電氣連線至關重要。BGA植球通常包括以下幾個步驟：
準備工具。首先清理植球鋼網，以確保錫球滾動順暢。
放置晶片。將預先準備的晶片放置在植球檯底座上。
印刷錫膏。在刮錫鋼網上印刷錫膏，需控制好刮刀的角度、力度和速度。
放置錫球框。確認每個BGA焊盤上都均勻印有錫膏後，套上錫球框並放入錫球。
錫球滾動。搖晃植球檯使錫球滾動入網孔，確保每個網孔都有一個錫球。
加熱處理。從基座上取出植好球的BGA進行加熱處理，最好使用回流焊，小批量生產時可以使用加熱平台和熱風槍。
此外，還有一種方法是使用助焊膏代替錫膏，直接塗刷到BGA的焊盤上，其餘步驟相似。為了提高效率，可以使用全自動植球機進行植球。在植球過程中，應注意錫膏或助焊膏的粘度和錫球的分布情況，以確保植球的質量。