BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）焊接是一種先進的電子組裝技術，主要用於連線積體電路和印刷電路板（PCB）。這種焊接過程通常涉及以下步驟：
準備階段。首先，需要使用細息線清除晶片表面多餘的殘錫，並使用棉簽蘸取酒精或清洗劑清理晶片表面的助焊劑或雜質。
焊接階段。然後，將晶片按照正確的位置和方向放置在PCB上，使用BGA返修台進行焊接。返修台可以精確控制溫度，以確保焊接過程的質量。
焊接過程。在焊接過程中，首先進行預熱，使晶片和PCB達到適宜的溫度。然後，將焊錫顆粒單獨熔化並開始液化，形成液態錫。在回流階段，表面張力作用開始形成焊腳表面。最後，進行冷卻，使焊點固化。
檢查與修復。焊接完成後，進行質量檢查，包括電路板焊接缺陷的檢查和修復。
BGA焊接的優點包括高密度連線、低成本和易於維修。然而，也存在一些挑戰，如對焊接技術和設備的依賴性較高。