電子元器件的組裝工藝
DIP加工指的是使用雙列直插式封裝（Dual In-line Package）的電子元器件的組裝工藝。具體來說，DIP加工包括以下幾個步驟：
外掛程式：將具有雙列直插式封裝的電子元器件插入到印刷電路板（PCB）的對應插座中。
波峰焊：通過波峰焊接或手工焊接將元件與電路板連線在一起，形成電氣連線。
補焊：對過完波峰焊爐的PCBA進行檢查，對焊錫不足的焊點進行人工烙鐵補焊。
這種加工方式在電子製造領域套用廣泛，尤其是在一些對元器件體積和重量要求不高的場合。DIP外掛程式工藝是PCBA加工產線中非常重要的一個環節，其加工質量會直接影響到PCBA加工質量的好壞。