dip外掛程式是什麼

積體電路晶片封裝形式

DIP外掛程式（Dual In-line Package）是一種常見的積體電路晶片封裝形式，稱為雙列直插式封裝技術。

DIP外掛程式的特點是晶片具有兩排引腳，可以通過這些引腳直接焊接到PCB（印刷電路板）上。這種封裝形式通常用於中小規模的積體電路，其引腳數量一般不超過100個。DIP外掛程式在電子裝配過程中，通常涉及手工或機器將元件插入PCB的對應位置，為後續的焊接過程做準備。DIP封裝廣泛套用於標準邏輯IC、存儲器LSI、微機電路等領域。