FPC（柔性印刷電路板）的材料成分主要包括聚醯亞胺（PI）或聚酯（PET）薄膜、銅箔、粘接劑、覆蓋膜、補強材料等。以下是詳細介紹：
聚醯亞胺或聚酯薄膜。這些是FPC的主要基材，提供靈活性和耐用性。聚醯亞胺具有更好的耐高溫性能和化學穩定性，適用於高要求的電子產品，而聚酯則成本較低，適用於一般消費電子套用。
銅箔。用於形成電路的導電層，可區分壓延銅和電解銅，根據需要具有不同的厚度。
粘接劑。用於將銅箔粘合到基材上，常用的粘接劑包括丙烯酸酯類和環氧樹脂膠。
覆蓋膜。用於保護電路，常用的材料包括聚酯樹脂和聚氨酯，提供絕緣和保護作用。
補強材料。如FR4、鋼片和PI，用於增加FPC的支撐強度和耐久性，特別是在需要承受較大應力的區域。
這些材料經過層壓、蝕刻和其他加工步驟，形成具有特定電路圖案和物理特性的FPC。