封裝基板
IC載板，也稱爲封裝基板，是電子行業中的一種關鍵組件。
IC載板主要用途是承載半導體IC芯片，並通過其內部線路導通芯片與電路板之間的信號。它不僅爲芯片提供支撐、散熱和保護作用，還起着承上啓下的作用，即連接並傳遞裸芯片（DIE）與PCB（印刷電路板）之間的信號。IC載板屬於高端PCB（印刷電路板）產品，具有高密度、高精度、小型化、輕薄化的特點。
此外，IC載板的技術難度高於傳統PCB，其板體更薄、更易變形，通孔孔徑與線寬/線距更小，對技術和生產的要求更爲嚴苛。封裝工藝如引線鍵合（WB）和倒裝芯片（FC）廣泛應用於IC載板的製造中，隨着技術的發展，倒裝芯片工藝已成爲主流。