LED製造流程是一個複雜的過程，主要包括以下步驟：
製作外延片。首先在襯底上製作氮化鎵(GaN)基的外延片，這個過程主要在金屬有機化學氣相沉積外延爐(MOCVD)中完成。外延片的製作需要使用特定的材料源和高純氣體，在襯底表面進行反應，從而控制鍍膜成分、晶相等品質。
加工LED晶片。對LED PN結的兩個電極進行加工，包括清洗、蒸鍍、黃光、化學蝕刻、熔合、研磨等關鍵工序。這一步驟是製作LED晶片的關鍵。
擴晶和背膠。使用擴張機將LED晶片薄膜均勻擴張，便於刺晶。然後將擴好的晶片放在已刮好銀漿層的背膠機面上，背上銀漿。
固晶和定晶。將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片刺在PCB印刷線路板上。定晶是將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恆溫靜置一段時間，待銀漿固化。
焊線和初測。使用鋁絲焊線機將晶片與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接，然後使用專用檢測工具進行初測。
點膠和固化。將調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶粒上，然後根據要求進行外觀封裝。封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環烘箱中恆溫靜置。
總測和分光。使用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝。
以上每個步驟都對LED的性能和質量有重要影響。