LTCC材料，全稱低溫共燒陶瓷（Low Temperature Cofired Ceramic），是一種先進的電子封裝技術，具有以下特性：
優良的高頻和高速傳輸特性：LTCC材料允許設計者在較大範圍內調整介電常數，以適應不同的工作頻率需求，同時其介電損耗較低。
良好的熱穩定性：LTCC材料具有比普通PCB電路板更好的熱傳導性，低熱膨脹係數，能夠承受大電流和高溫環境。
被動元件集成化：LTCC技術可以將多個無源元件埋入基板內，實現無源元件的集成，提高組裝密度和可靠性。
高組裝密度：LTCC技術允許製造層數更多的電路基板，實現更緊湊的設計。
良好的兼容性：LTCC技術與多種多層布線技術兼容，便於實現混合多晶片組件技術。
高成品率：LTCC技術的生產工藝非連續，便於進行質量檢查，有利於提高成品率和降低成本。
這些特性使LTCC材料在無線通信、消費電子、醫療機械、汽車電子、航空航天以及國防軍工等領域具有廣泛套用。例如，可以用於製造射頻前端模組、雙工器、濾波器等組件，有效降低產品重量和體積。