Oculus Rift的拆解過程主要涉及以下步驟：
卸除所有可見的螺絲，以拆除彈性萊卡材質的面罩，從而露出內部的構造。
小心翼翼地斷開螢幕的連線排線，然後可以取下主機板。這塊主機板採用黑色PCB設計，布局合理，空間利用最大化。
拿下鏡片組和螢幕。需要注意的是，鏡片具有一定的弧度，這個設計的原因不明。
拆下前攝像頭組件和頂部攝像頭。
拆下螢幕組件和3.5mm耳機孔板。
在整個拆解過程中，應避免對螢幕和鏡頭部分進行過多的操作，因為這部分的拆解無法還原，且一旦螢幕和鏡頭中間進灰，一般人難以清理。此外，Oculus Rift的內部結構設計非常出色，特別是在耳機和面罩部分的設計非常精髓。其內部配件包括兩塊456PPI像素密度的OLED顯示屏、東芝TC358870XBG 4K HDMI MIP Dual-DSI轉換器、賽普拉斯CYUSB3304 USB 3.0集線器控制器、意法半導體STM32F072VB ARMCortex-M0 32-bit RISC微控制器、華邦W25Q64FVIG 64 MB系列快閃記憶體、北歐半導體nRF51822藍牙及2.4GHz專有系統晶片、驊訊CM119BN USB音效卡等。