PCB切片製作流程主要包括以下幾個步驟：
取樣（Sample Culling）。使用專用的鑽石鋸或剪床從PCB板上獲取樣本，注意避免靠近孔邊剪下，以免變形。
封膠。使用適合的樹脂類材料封住樣本的孔洞，以減少觀察時的變形。
磨片。在高速轉盤上使用砂紙磨平樣本，特別注意保持一致的方向，逐步磨至孔的1/2位置，確保表面平整。
拋光。使用拋光粉和拋光布仔細拋光樣本，以消除砂紙痕跡，保持與孔的方向一致。
微蝕。使用微蝕液處理拋光面，以區分金屬各層面和顯示結晶狀況，注意處理時間以避免銅面氧化。
觀察和分析。最後，對準備好的切片進行觀察和分析，可能包括形貌照片、開裂分層大小判斷或尺寸等數據的收集。
這些步驟共同構成了PCB切片製作的基本流程，確保了樣本的準確性和可靠性，適用於需要詳細觀察PCB內部結構的套用場景。