PCB制板流程是一個多步驟的過程，主要包括以下幾個階段：
設計和原理圖製作。使用專業的電路設計軟體來繪製電路連線圖，確定電路元件的位置、尺寸及布局規則。
製作Gerber檔案。完成PCB設計後，將設計結果導出為Gerber檔案，這是一種標準的PCB生產檔案格式。
PCB製版。制板廠商根據Gerber檔案進行PCB製版，包括塗覆感光膠、曝光、顯影和蝕刻等步驟，形成有電路走線的銅板。
電鍍。對PCB板進行電鍍處理，增加電路走線的導電性和抗腐蝕能力。
鑽孔。在PCB板上鑽孔以便安裝元件和連線層板。
下料和焊盤覆蓋。根據設計要求對PCB板進行下料，並對焊盤進行覆蓋處理，便於元件焊接。
元件安裝和焊接。使用自動貼片機或手工方式將元件安裝到PCB板上，並進行焊接。
清洗和檢測。完成元件安裝後，對PCB板進行清洗，去除表面殘留物，並進行電氣性能測試和外觀檢查。
終板測試。通過清洗和檢測後，進行終板測試，驗證PCB板的性能是否符合設計規格。
包裝和交付。合格的PCB板將進行適當包裝並交付給客戶或生產線使用。
此外，根據PCB的層數和用途不同，制板流程也會有所不同，例如，雙面板和多層板的製作流程就有明顯差異。