PCB加成法是印刷電路板（PCB）製造過程中的一種工藝方法，它包括全加成法、半加成法和部分加成法。這些方法的具體區別如下：
全加成法（Full Additive Process）。這種方法首先在基板上形成導電圖形，然後通過電鍍或其他方式增加銅的厚度，主要用於形成導電圖形的工藝。
半加成法（Semi-Additive Process）。此方法涉及在絕緣基板上先沉積一層金屬，然後通過電鍍、蝕刻或兩者的結合來形成導電圖形的工藝。
部分加成法（Partial Additive Process）。這種方法結合了加成法和減成法的特點，先通過加成法在PCB上形成初步的導電圖形，然後再通過減成法進行細化和完善。
這些方法相比傳統的減成法，可以減少材料的浪費並提高製造效率。