PCB基板主要由增強材料、樹脂膠黏劑和銅箔構成。其詳細介紹如下：
增強材料。常見的增強材料包括玻璃纖維布、紙漿、木漿等。這些材料增加了基板的強度和耐用性。
樹脂膠黏劑。用於將增強材料粘合在一起的物質，如環氧樹脂、酚醛樹脂等。這些樹脂不僅提供了機械強度，還具有良好的電氣性能。
銅箔。通常覆蓋在基板的一面或兩面，用於導電，是實現電路連線的關鍵材料。
此外，根據不同的分類方法，PCB基板可以分為不同的類型，例如按強度分為剛性基板和柔性基板；按增強材料的不同，可以分為紙基板、玻璃纖維布基板、複合基板、積層多層板、陶瓷、金屬等特殊基板；按樹脂膠黏劑的不同，可以分為酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂、BT樹脂等不同類型的基板。市場上常見的基材之一是FR-4，它由玻璃纖維布作為增強材料，環氧樹脂作為膠黏劑，雙面覆以銅箔經熱壓而成。