pcb塞孔的目的

PCB塞孔的主要目的是為了在製造和組裝過程中防止短路和其他製造缺陷。具體來說，塞孔可以：

防止在波峰焊過程中，液態錫穿過導通孔並貫穿元件面造成短路。特別是在BGA焊接時，過孔必須進行塞孔和鍍金處理，以確保焊接質量。

避免助焊劑殘留在導通孔內。

維持PCB表面的平整度。

防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝。

防止在過波峰焊時錫珠彈出造成短路。

對SMT製程有一定的幫助。

此外，塞孔還要求導通孔內有銅，且導通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求，不得有阻焊油墨入孔，以避免孔內藏錫珠。