PCB打板流程主要包括以下步驟：
設計原理圖和布局。首先需要使用專業的電路設計軟體繪製電路原理圖，並確定電路元件的位置、尺寸以及布局規則。
PCB設計。根據原理圖和布局規則，進行PCB設計，包括布線、鋪銅、添加元件引腳和導線等。
輸出Gerber檔案。完成PCB設計後，將設計結果導出成Gerber檔案。這是一種標準的PCB生產檔案格式，包含了電路板的層疊信息、元件位置和焊盤等數據。
PCB製版。拿到Gerber檔案後，制板廠商會根據該檔案進行PCB製版，包括塗覆感光膠、曝光、顯影和蝕刻等步驟，形成有電路走線的銅板。
電鍍。製版後的PCB板需要進行電鍍處理，以增加電路走線的導電性和抗腐蝕能力，包括表面處理、酸洗、鈍化和鍍銅等過程。
鑽孔。在PCB板上鑽孔以便安裝元件和連線層板，使用鑽床對板材進行定位鑽孔，確保孔徑和位置的準確性。
下料。鑽孔後，根據設計要求對PCB板進行下料，包括將板材切割成所需尺寸，並進行邊緣拋光處理。
焊盤覆蓋。為了方便元件焊接，對PCB板的焊盤進行覆蓋處理，覆蓋材料可以是焊膏或噴鍍錫。
元件安裝。焊盤覆蓋完成後，通過自動貼片機或手工方式將元件安裝到PCB板上，並進行焊接。
清洗和檢測。完成元件安裝後，對PCB板進行清洗，去除表面殘留物，然後進行電氣性能測試和外觀檢查。
終板測試。通過檢測後，進行終板測試，驗證PCB板的性能是否符合設計規格，包括連通性測試、電氣特性測試和可靠性測試等。
包裝和交付。通過終板測試的PCB板將進行適當包裝，並交付給客戶或生產線使用。