PCB板子製作的過程涉及多個步驟，根據不同的製作需求和技術，可以採用不同的工藝流程。以下是幾種常見的PCB製作方法：
常規雙面板製作工藝。包括開料、鑽孔、孔化與全板電鍍、圖形轉移（成膜、曝光、顯影）、蝕刻與退膜、阻焊膜與字元處理、HAL或OSP等表面塗覆、外形加工、檢驗等步驟。
常規多層板製作工藝。步驟包括開料、內層製作、氧化處理、層壓、鑽孔、孔化電鍍、外層製作、表面塗覆、外形加工、檢驗等。
埋/盲孔多層板製作工藝。這種方法首先開料形成芯板，然後層壓，並進行孔化電鍍和圖形轉移等步驟。
積層多層板製作工藝。涉及芯板製作、層壓RCC、雷射鑽孔、孔化電鍍、圖形轉移、蝕刻與退膜等步驟。
除了上述標準工藝外，還有一些特殊方法，如插孔法（已較少使用）、布線法（使用陽極氧化形成氧化保護層）、雷射法（利用雷射直接在基板上形成線路）和沉積法（通過化學反應將銅化合物還原成銅，形成線路）。
對於業餘條件下自製線路板PCB，可以採用手工繪製方法，包括在敷銅板上印製電路圖案、使用腐蝕液進行腐蝕、清洗和鑽孔等步驟。這種方法適合小批量製作或實驗用途。
總的來說，PCB板子製作是一個複雜的過程，涉及多個步驟和技術。選擇哪種方法取決於所需PCB的類型、批量大小以及可用資源。