PCB板（印刷電路板）主要由基材、銅箔、硬化劑、阻焊油墨等材料構成。以下是詳細介紹：
基材。基材是PCB板的主要組成部分，通常是非導體材料，常用的基材包括玻璃纖維布、環氧樹脂、聚醯亞胺等，這些材料用於製作雙面板和多層板。
銅箔。銅箔是PCB板上導電部分所用的材料，通過化學或機械方式加工而成，並在表面進行化學處理以提高焊接性能和耐腐蝕性能，不同厚度的銅箔適用於不同類型的線路板設計。
硬化劑。在PCB板的製造中，硬化劑是關鍵材料，它促進環氧樹脂固化，形成三維網狀結構，從而提高PCB板的機械性能和耐高溫性能。
阻焊油墨。阻焊油墨是一種保護電路板上不需要焊接區域的材料，它提高絕緣性能和耐腐蝕性能，同時減少短路和漏電問題。
印刷油墨。用於在PCB板表面印刷線路圖案的材料，通常採用UV光固化技術進行加工。
此外，PCB板的其他重要材料還包括覆銅板、粘合劑等。不同類型的PCB板可能會使用不同的材料，如酚醛樹脂、聚醯亞胺、鋁基板等，以適應特定的套用需求。