PCB沉金是一種在電路板表面形成金屬層的工藝，其作用主要包括：
提高導電性能：金屬層具有良好的導電性，有助於提高電路板的導電性能。
增強耐腐蝕性：金屬層能夠抵抗氧化和化學腐蝕，從而提高電路板的耐腐蝕性。
改善信號傳輸能力：金屬層有助於提高信號傳輸的效率和穩定性。
提高焊接可靠性：金屬表面更容易與焊料結合，增強了焊接的可靠性。
提高外觀質量：金屬層可以使電路板表面更加美觀，滿足消費者對電子設備外觀的要求。
提高表面平整度：沉金處理可以在板面上形成一個很薄的金屬層，使得板面變得平整，保證電路板可以正常連線。
保護襯底材料：沉金處理在表面形成保護層，對襯底材料進行保護，並去除表面的氧化和污染物質。
提高可靠性和耐久性：沉金處理提供的優點提高了電路板的可靠性和耐久性，使得電路板在長時間內保持高穩定性。
增加機械強度和耐熱性：沉金處理還可以增加電路板的機械強度和耐熱性，使其能夠承受高溫高壓等惡劣環境的作用。
改善焊接性能和邦定加工：沉金板更容易焊接，且應力更易控制，有利於邦定加工。
綜上所述，沉金工藝在提高PCB的性能、可靠性、耐久性以及外觀質量方面發揮著重要作用。