PCB焊接流程大致可以概括為以下幾個步驟：
準備工作。首先需要準備焊接工具和材料，如焊錫絲、焊錫膏、焊接台、吸錫器等。同時，需要準備好電子元器件和PCB板，並進行清洗和檢查，確保表面沒有污垢和損傷。
元器件安裝。按照電路圖和元器件清單，將電子元器件正確安裝在PCB上。
焊接準備。清潔PCB表面、確定焊接溫度和時間，選取合適的焊接方法。
焊接操作。根據焊接方法，採取相應的操作步驟進行焊接。
貼片焊接。將電子元器件表面貼上在PCB板的焊盤上，然後通過熱量將焊錫膏熔化，使其與焊盤和元器件形成牢固的連線。
波峰焊接。將已經貼片完成的PCB板通過傳送帶送入波峰焊接機中，通過將焊接區域浸入熔化的焊料中，使其與焊盤和元器件形成牢固的連線。
手工焊接。在PCB板上焊接一些較小或複雜的元器件，如電阻、電容、二極體等。
焊後處理。清理焊接後的殘留物，進行外觀檢查和功能測試。
焊點檢查與修理。檢查焊點質量，對不良焊點進行修理。