PCB（印刷電路板）的製造流程是一個多階段的過程，包括設計、製造和組裝等環節。以下是PCB製造的詳細流程：
設計階段。這是製造過程的開始，涉及使用CAD軟體設計電路原理圖和PCB布局，確定PCB板的尺寸、布線方式、焊盤大小等。設計完成後，將電路原理圖和PCB布局圖轉換成Gerber檔案，用於製版和刻蝕等工藝。
製造階段。包括以下步驟：
開料。將原始覆銅板切割成適合生產線上使用的板子。
內層乾膜。將內層線路圖形轉移到PCB板上的過程，包括內層貼膜、曝光顯影、內層蝕刻等。
鑽孔。在PCB板上鑽出各種孔位，包括焊盤孔、定位孔、安裝孔等。
電鍍和圖形轉移。可能包括全板電鍍、孔化電鍍、外層製作等，用於形成電路圖案。
蝕刻與退膜。去除不需要的銅箔部分，形成特定的電路圖案。
阻焊膜與字元。塗覆一層阻焊膜，以便進行焊接操作。
外形加工。根據需要對外形進行加工，如邊緣處理。
檢測與質量保證。包括AOI檢測、X射線檢測、ICT檢測等，確保PCB的質量。
組裝與測試。完成焊接後，進行組裝和測試，包括功能測試、可靠性測試、環境適應性測試等，以確保產品的性能和質量達到要求。
特殊技術工藝包括埋/盲孔多層板工藝和積層多層板工藝，這些適用於特定的高密度或複雜電路設計。