Solder Mask
PCB防焊,也稱爲Solder Mask,是在PCB(印刷電路板)的表面塗覆一層保護膜的過程,主要目的是保護電路板不受焊接熱源的影響,防止焊錫流到非焊接區域或線路間隙中,確保焊接過程的順利進行。
這層保護膜通常採用綠漆或綠油,不僅提供絕緣和防氧化的保護,還有助於維持板面的良好絕緣,防止氧化及各種電解質的危害,利於後續的焊接和維修工作。在PCB製造過程中,防焊層通過預烤、曝光、後烤和UV烘烤等步驟完成,確保其耐焊性和牢固性。
Solder Mask
PCB防焊,也稱爲Solder Mask,是在PCB(印刷電路板)的表面塗覆一層保護膜的過程,主要目的是保護電路板不受焊接熱源的影響,防止焊錫流到非焊接區域或線路間隙中,確保焊接過程的順利進行。
這層保護膜通常採用綠漆或綠油,不僅提供絕緣和防氧化的保護,還有助於維持板面的良好絕緣,防止氧化及各種電解質的危害,利於後續的焊接和維修工作。在PCB製造過程中,防焊層通過預烤、曝光、後烤和UV烘烤等步驟完成,確保其耐焊性和牢固性。