Pip製程，全稱pininpastereflow，即通孔回流焊，是一種電子元器件的焊接工藝。在電子元器件中，特別是那些既有SMD引腳也有DIP引腳的連線器，如slimeline連線器和ocu-link連線器，通常會採用pip製程。這種製程要求焊接的零件只能放置在印刷線路板的一面，而不能放在雙面，以避免引腳超出板面並與對應面的鋼板產生乾涉，影響第二面錫膏印刷的質量。
在檢查pip零件的可製造性時，需要確保pip類型的零件及其對應的層面是否符合雙面放置的要求。對於pip類零件較少的小板卡，可以通過手動逐個檢查的方法來確保其可製造性。但對於密度較高且pip類零件較多的大型板卡，這種方法可能會耗費大量時間和精力，導致設計周期增加。因此，提供一種在PCB設計中自動檢查pip零件可製造性的方法及系統是非常必要的。