SMT（表面貼裝技術）製程是一種電子組裝技術，它涉及將電子元件（SMD，表面貼裝器件）精確地貼裝到印刷電路板（PCB）上。以下是SMT製程的詳細介紹：
錫膏印刷。使用錫膏印刷機和鋼網將錫膏印刷到PCB的焊盤上，為元件的焊接做準備。
貼片。使用貼片機將SMD元件貼裝到PCB的指定位置上。貼片機根據編程數據，將元件精確放置到指定位置。
回流焊。將PCB板放入回流焊爐中，使錫膏熔化並與SMD元件焊接在一起。回流焊的溫度曲線和時間需要精確控制，以確保焊接質量。
檢查與測試。焊接完成後，進行目視檢查、X光檢查、自動光學檢查（AOI）和功能測試，以確保所有元件正確安裝並正常工作。
清洗。有時需要對PCB進行清洗，以去除焊接過程中產生的殘留物。
最終測試與包裝。對組裝好的電路板進行最終的整體測試，並對其進行包裝，以保護設備在運輸和存儲過程中不受損壞。
SMT製程的關鍵在於確保設備的精度與穩定性，以及嚴格控制工藝參數，如錫膏印刷的厚度、貼片機的速度、回流焊爐的溫度曲線等。