表面貼裝技術
SMT工藝，即表面貼裝技術（Surface Mount Technology），是一種現代電子製造技術。
SMT工藝可以將無引腳或短引線的片狀元器件（SMC/SMD）安裝在印製電路板（PCB）的表面或其他基板的表面上，通過迴流焊或浸焊等方法將元器件焊接到電路板上。SMT工藝具有以下優勢：
組裝密度高，電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量僅有傳統插裝元件的一小部分。使用SMT工藝後，電子產品體積可縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。
可靠性高、抗震能力強，焊點缺陷率低，高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。
易於實現自動化，提高生產效率，降低成本達30%-50%，同時節省材料、能源、設備、人力和時間。
SMT工藝的基本構成要素包括零件貼裝、迴流焊接、AOI光學檢測、維修和分板等步驟。