電子組裝技術
SMT（表面貼裝技術）是一種電子組裝技術，主要用於電子產品的生產過程中。
SMT的詳細介紹如下：
特點。SMT技術涉及將無引腳或短引線的表面貼裝元件（如電阻、電容等）直接焊接到印刷電路板（PCB）的表面或其他基板上，這種技術可以提高電子產品的組裝密度、可靠性、並減少體積和重量，同時降低成本並提高生產自動化水平。
工藝流程。SMT的工藝流程包括錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接等步驟，具體來說，錫膏印刷是將特殊的焊料漿料（錫膏）塗抹到PCB的焊盤上，元件貼裝則是使用貼片機將表面貼裝元件精確放置到指定位置，回流焊接則是通過加熱使焊料融化，從而將元件與PCB永久連線。
使用工具。SMT的使用工具包括錫膏印刷機、貼片機、回流焊爐等，這些設備共同構成了SMT生產線，使得高效、高精度的電子組裝成為可能。
總之，SMT技術因其眾多優勢而成為現代電子組裝行業中非常流行的一種技術。