TEC製冷，即Thermoelectric Cooling，是一種利用半導體材料的珀爾帖效應進行製冷的技術。這種效應表明，當直流電流通過由兩種不同類型的半導體材料（P型和N型）組成的電偶時，會在電偶的兩端產生溫度差異，一端吸熱，另一端放熱。TEC製冷技術具有無噪音、無振動、無需製冷劑、體積小、重量輕等特點，並且工作可靠、操作方便。
TEC製冷模組通常由多個P型和N型半導體對組成，這些對通過電極連線並夾在陶瓷基板之間。當電流通過這些對時，它們在TEC上產生「熱」側和「冷」側，從而實現製冷或制熱效果。製冷或加熱的速率及是製冷還是加熱，由通過TEC的電流的方向和大小決定。
TEC製冷技術廣泛套用於電子設備、無線電通信設備中的某些組件冷卻，以及需要精確溫度控制的場合。