乾膜是一種高分子材料，它在紫外線的照射下能夠產生聚合反應，形成穩定的物質附著於印刷電路板（PCB）的板面上，從而起到阻擋電鍍和蝕刻的作用。乾膜在PCB製造中扮演著多重角色，包括作為感光材料用於線路板圖形的轉移製作，以及用於選擇性化金、電鍍金等工藝。此外，乾膜還具有耐久性、抗腐蝕性以及裝飾性，可以在不同領域如建築、船舶、汽車、電子和家具等中得到套用。
乾膜通常由三層組成：最外層是聚乙烯膜，用作表面覆蓋層，提供保護作用；中間層是光致抗蝕層，是乾膜的主體，能夠吸收紫外線並發生聚合反應，形成穩定的膜層，用於轉移圖像；最內層是聚酯膜，作為支撐體，在曝光後和顯影前被撕去，防止氧氣向光致抗蝕層擴散。乾膜的特性包括感光聚合、耐酸不耐鹼、不導電，因此可以用作抗蝕層或抗電鍍層。