什麼是倒裝晶片

積體電路技術

倒裝晶片是一種積體電路技術，主要用於半導體設備，通過將晶片上的凸點直接朝下連線到基板或載體上，從而實現與外部電路的連線。

這種技術的優點包括結構緊湊、可靠性高，以及能夠減少晶片的耗散功率，提高效率。倒裝晶片也被稱為直接晶片附屬檔案(DCA)，在CPU、GPU和晶片組等產品中得到了廣泛套用。