封裝和測試是半導體製造過程中的兩個關鍵環節。以下是詳細介紹：
封裝。指的是將半導體晶片（如晶圓）加工成獨立、可使用的器件的過程，這包括使用塑膠、陶瓷或金屬等材料將晶片保護性地包裝起來，以防止外界因素如水分、灰塵和靜電的侵害，同時，封裝也負責增強晶片的散熱性能並確保電信號的順暢傳輸。
測試。則是在半導體製造的各個階段進行的一系列檢驗過程，旨在驗證晶片或集成模組的功能和性能，這些測試包括晶圓級的初步測試和封裝後的成品測試，初始測試用於篩選出有結構缺陷或性能不符合要求的晶片，而封裝後的測試則用於確保封裝過程沒有引入新的問題，並驗證成品晶片是否滿足系統需求。