擴散工藝，又稱熱擴散，是一種半導體制造技術，主要用於摻雜半導體材料。
擴散工藝的核心在於利用物質從高濃度區域向低濃度區域的隨機熱運動，將雜質原子可控地引入半導體材料中。這種運動降低了濃度梯度，從而在半導體材料中形成特定的雜質濃度分佈。擴散工藝可以改變半導體的電導率和電阻率，是製造集成電路、太陽能電池等半導體器件的關鍵步驟。擴散工藝通常包括多箇步驟，如材料清洗、摻雜劑塗覆、真空乾燥、加熱擴散、退火和表面處理等。
此外，擴散工藝中還可能涉及氧化、蝕刻、光刻等其他微電子製造工藝。擴散工藝的主要目的是在半導體材料中形成P型或N型區域，如通過控制摻雜劑的種類和濃度、加熱方式、擴散溫度和時間等參數，來影響擴散深度、表面濃度分佈和電性能。