晶片技術是指用於製造和設計積體電路晶片（Integrated Circuit，簡稱IC）的一系列高級技術和工藝。
這些技術包括但不限於光刻技術、沉積、刻蝕、擴散等，它們使得晶片能夠在微小的矽基材料上集成電子元件，如電晶體、電阻、電容等。晶片的功能多樣，如微處理器晶片用於計算機的中央處理器，存儲晶片用於數據存儲，感測器晶片用於環境感知等。晶片廣泛套用於電子設備，包括計算機、手機、電視、汽車電子系統、醫療設備等。
此外，晶片技術還包括了不同類型的晶片設計，如微處理器、存儲晶片、感測器晶片、放大器晶片等，以及晶片的封裝過程，即將晶片放置在保護性的外殼內，以防止損壞和提高連線性。隨著科技的發展，晶片製程技術也在不斷進步，例如摩爾定律規定的積體電路晶片上可容納的電晶體數量每隔18~24個月翻一番的速度增長。