先進的芯片封裝技術
先進封裝是一種先進的芯片封裝技術，它採用創新的設計和工藝對芯片進行封裝，以提高系統性能、集成度、並降低功耗。
這種技術通過將芯片和其他電子組件集成在一起，實現更小的尺寸、更高的可靠性，並提高電氣性能和熱管理。先進封裝技術包括倒裝芯片封裝(FC)、晶圓級封裝(WLP)、系統級封裝(SiP)、2.5D和3D封裝等，這些技術極大地提高了芯片性能，改善了散熱效果和可靠性。
此外，先進封裝還涉及芯粒(Chiplet)的模塊化設計方法，通過將多箇芯片組合在一起形成更大的芯片，實現更高的集成度和更強大的性能。這種技術不僅推動了半導體產業的發展，還有助於應對摩爾定律的挑戰。